电解铜箔

一、 概述 本品依IPC-CF-105E、GB/T5230-1995及IEC标准生产， 经过多种表面处理，具有与基板结合强度高、高温耐氧化、厚度均匀、无针孔等特点，是CCL、PCB**电解铜箔。厚度有18μm、35μm、70μm等多种。 二、技术参数 规格(g/ m2) 面积质量 153±5 305±5 610±5 名义厚度μm 18 35 70 箔厚分布% ± 2.5 ±2.5 ±2.5 质量电阻率Ω.g/ m2 ≤ 0.166 ≤0.162 ≤0.162 抗拉力强度 kg/mm2 室温 ≥35 ≥35 ≥35 180℃ ≥25 ≥25 ≥25 延伸率%（室温） ≥5 ≥8 ≥10 铜含量% ≥99.8 ≥ 99.8 ≥99.8 渗透点(个/ m2) 0 0 0 表面光洁度μm 光面 Ra ≤0.3 ≤0.3 ≤0.3 毛面 Ry 6±1 7±1 11±2 抗剥离强度kg/cm( 常态 ) ≥1.4 ≥1.8 ≥2.8 抗氧化性能 200℃，60min不变色 保质期 六个月 三、储存条件及保质期 储存于阴凉通风的库房内，平整堆放，避免阳光直射。保质期为六个月。

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